SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？深圳宏力捷電子是專(zhuān)業(yè)SMT加工廠家，專(zhuān)注提供中小批量SMT貼片加工服務(wù)，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)
1、印刷工藝品質(zhì)要求
- 錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；
- 印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；
- 錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。
2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
- 元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；
- 貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；
- 貼片元器件不允許有反貼；
- 有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ；
- 元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。
3、元器件焊錫工藝要求
- FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕；
- 元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；
- 元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖 。
4、元器件外觀工藝要求
- 板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象；
- FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形；
- FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；
- 標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
- FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；
- 孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。
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